序号

技术指标要求

1

加工PCB尺寸范围

满足50mm×50mm--580 mm×400 mm

2

加工PCB厚度范围

达4.5mm

3

加工PCB重量范围

达1Kg

4

加工PCB组件重量范围

达3Kg

5

PCB翘曲度要求

满足IPC-TM-650及IPC-A-600G-2004标准

6

PCB定位

定位孔/边缘夹紧

7

坏板识别

坏板自动识别

8

自动补偿

板变形自动补偿

9

贴片尺寸范围

满足0201--50mm×50mm，贴装元器件高度可达25mm

10

芯片器件要求

最小0402的chip、MELF元件、PLCC、QFP、SOP、BGA、

CSP等各种封装形式的IC芯片，最大为50×50mm