德国西门子SMT贴片焊中心

德国西门子SMT贴片焊中心


  德国西门子SMT贴片焊中心--流水线

  武汉正远铁路电气有限公司引进先进的SIEMENS贴片生产线(SIPLACE D2+SIPLACE D1),能满足目前SMT行业所有PCBA作业,提供给客户高品质,高效的服务 。
线体配置:
DEK 03iX全自动锡膏印刷机->SIEMENS SIPLACE D2 ->SIEMENS SIPLACE D1
-> ERSA Hotflow 3/20e è欧姆龙全自动光学检查机 -> ……
DEK 03iX全自动锡膏印刷机适用于多种生产模式,满足工业级以上产品生产工艺要求。
  双悬臂SIPLACE D2具有很好的灵活性和性能。12吸嘴收集贴片头可与6吸嘴贴装头组合使用,提供高达31000cph的最大性能,单悬臂D1使用两个贴装头,12吸嘴或6吸嘴贴装头用于快速贴装标准元件,同时最新开发的拾取贴装头可轻松处理更大,更复杂且形状不规则的元件。通过采用此配置,SIPLACE D1可实现高达理15000cph的贴装性能。
  ERSA Hotflow 3/20e第三代无铅回流焊炉适用于小批量多种生产模式,满足工业级及以上产品生产工艺要求,并提供配件和维修全方位服务。


  德国西门子SMT贴片焊中心--丝印机

DEK 03iX全自动锡膏印刷机
 印刷精度  不低于2CPK@±25μm, 6Sigma
 PCB速度周期  ≤13秒
 进板方向  从左到右,轨道传送,具有可靠的进出板结构
 PCB尺寸范围  最小50mm×50mm,最大不低于600mm×500mm
 PCB厚度  最小0.3mm,最大不低于6mm
 板边缘间隙  3mm
 PCB最大重量  不低于2KG
 钢网要求  最大为29英寸×29英寸,可调整适应不同尺寸钢网
 显示界面  液晶显示,中英文人机界面
 SMEMA标准接口  具有标准SMEMA接口,上板入口和下板出口高度为900mm,轨道宽度可自动调节


  德国西门子SMT贴片焊中心--贴片机

贴片机:SIPLACE D2、SIPLACE D1 技术参数
 机器型号  SIPLACE D1 (6-Segment)  SIPLACE D2(12-Segment)
 性能参数  理论值:可达20000CPH  理论值:可达40500CPH
 IPC值:可达13000CPH  IPC值:可达27200PH
 贴装精度:±30μm, ±0.05º@3 Sigma  贴装精度:±50μm, ±0.225º@3 Sigma
 PCBA尺寸范围(Long board)  单轨传输:50mm×80mm至610×508  单轨传输:50mm×50mm至610×508
 双轨传输:50mm×80mm至610×430  双轨传输:50mm×50mm至610×430
 PCB厚度:0.3mm至4.5mm  PCB厚度:0.3mm至4.5mm
 供料量  90条8mm料轨  90条8mm料轨
 元件范围  0.4mm×0.2mm-85mm×85mm  01005-27mm×27mm
 Max Heighr:C&P6:8.5mm P&P:19mm  Max Heighr:C&P12:6mm
 品质  拾取率≥99.95%  拾取率≥99.95%
 DPM率≤5dpm  DPM率≤5dpm
 备注:理论值:机型和设置在最佳条件下获得
      IPC值:使用有美国电子工业联接协会发布的IPC9850标准的中立供应商条件下测量所得


  德国西门子SMT贴片焊中心---ERSA返修台

 系统总功率  1600W  
 加热方式  暗红外  暗红外加热均匀,无需热风喷嘴(省耗材成本);克服热风返修方式产生涡流所形成的热不均匀问题
 上部加热功率  800W,可动态调节控制  
 上部最高加热温度  310℃  
 上部最大加热面积  60mm×60mm  可调节加热面积大小
 底部加热功率  800W,可动态调节控制  
 适用PCB尺寸(mm)  Max 360mm×360mm  
 适用元器件范围  元器件尺寸:1mm-40mm  适用于任何BGA器件、Flip-Chip、QFN、MLF、QFP、PLCC、SOP、金属屏蔽罩、通孔IC座、通孔器件、柔性板,塑料元器件、异形器件、连接器等均具有卓越的返修能力
 对中系统  CCD双色视觉对位,电动变焦,操作简单  高品质CCD摄像机,放大倍数72倍,裂像功能(可选)
 RPC(工艺摄像机)  图像放大72倍,配有灵活LED聚光灯,可调照明强度  ERSA专有,实时观察BGA焊点的焊接过程
 贴装精度  +/-0.01mm  
 温度测试系统  IR Sensor和TC热电偶  1个红外通道,1个K型热电偶通道
 气源供应方式  不需要,自带真空泵  
 运行程序执行控制  所有操作均通过软件控制完成  专用操作软件,优秀的人机对话接口
 温度曲线的调试与侦测  具有自由设定、自动曲线开发等功能  暗红外加热,工艺摄像机RPC实时监控锡球焊接情况
 操控性能  自动化程度高  所有操作均通过软件控制实现,自动化程度高
 附带配件  随机数显智能焊台、防变形支撑治具  

 

鄂公网安备 42010202000626号